芯片测试
随着芯片的复杂度越来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越 ，对应的失效模式越来越多，设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都体现对芯片进行测试的必要性。
现场应用：
芯片封装后，需要对其进行性能测试，测试过程中，利用协作机器人进行Tray盘和Socket间的芯片移载，从而完成自动测试功能。
.PNG)
项目难点：
- 快速切换产品。切换不同型号的芯片时，Tray盘布局会相应修改，需要能实现快速适配。
- 小芯片的掉料检测。针对尺寸1.6*2.8mm的芯片，需要兼顾取放的精度和掉料检测功能。
设备功能：
- Tray盘和Socket间的移载；
- 芯片位置纠偏；
- 异常检测（掉料、socket状态）；
技术指标：
- 定位精度：±0.2mm
- 小芯片尺寸：1.6*2.8mm